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SMT表面贴装设备

SMT设备

锡膏印刷检测设备

VI Technology 3D锡膏检测设备

PI Series

1.    自动编程可用于新产品的检测     

2.    除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测     

3.    通过面积区域比率可实现自动分焊盘      

4.    3D超大图像检查更便于使问题判断       

5.    通过SIGMA分析技术,离线SPC,嵌入式 SPC 实现实时程序监控       

6.    Z 轴可精确测量小焊盘不受板弯形变影响; 并可通过基板补正确保其稳定性和精确    

7.    多频,摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果        

8.    高精度3D成像可提供清晰的不良分类 

PARMI 3维锡膏检测仪

SPI SIGMAX

1. 精致外形

    超大空间利用率

    轻巧的新一代RSC7

    外观尺寸最小化

2. 超稳定机身架构

    稳固的X/Y轴平台结构

    轻巧的移动部件

    稳定、高速的磁悬浮线性马达,保证高精度及重复性

3. 便利的维护架构

   控制部件前置设计,操作维护更加便利

   抽屉式PC设计

4. 双轨轨道设计

    ● 1轨固定,2、3、4轨可调节,兼容所有配套设备

    ● 同时支持4个程序检测



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