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SEMICON & OPTO半导体设备

半导体设备

光学封装

ficonTEC A1200 光学封装设备

高精度透镜/光纤整列耦合封装

物料全自动拾取

物料通过传送带传输

超快速耦合算法

多种耦合方式(功率测量,电流测量,光斑测量)

设备尺寸: 1200X1200X2000

ficonTEC A800 光学封装设备

高精度透镜/光纤整列耦合封装

物料全自动拾取

超快速耦合算法

多种耦合方式(功率测量,电流测量,光斑测量)

设备尺寸: 1200X1200X1800

ficonTEC CL2000 贴片设备

多功能贴片设备

高精度贴片 (3-5um)

物料全自动拾取

多种贴片方式 (共晶, 银胶, 紫外胶固化,激光焊接)

可加载最多82”胶盒

可加载最多16英寸蓝膜

自动换头功能

设备尺寸: 1600X1400X2000

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